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半导体设备ETF融资融券信息显示，2026年1月6日融资净买入2414万元；融资余额5.22亿元，较前一日增加4.85%。
融资方面，当日融资买入1.44亿元，融资偿还1.2亿元，融资净买入2414万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量0份，融券余额0元。融资融券余额合计5.22亿元。
半导体设备ETF融资融券交易明细（01-06）
半导体设备ETF历史融资融券数据一览
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