金融与集成电路产业融合发展论坛在锡举行 一批项目签约落地

(资料图片仅供参考)

8月9日下午，作为2023集成电路（无锡）创新发展大会系列活动之一的金融与集成电路产业融合发展论坛成功举办，现场一批集成电路产业项目签约落地。人民日报社江苏分社社长何聪，省地方金融监督管理局副局长邱志强，江苏证监局副局长涂储斌，江苏高科技投资集团副总经理张晓红参加活动。副市长卢敏出席并讲话。

卢敏表示，目前无锡已经凝聚较为完整的集成电路产业链，产值居江苏第一、全国第二。卢敏强调，只有金融“血脉”畅通，实体经济“肌体”才会强健。目前无锡打造全国产业地标进程势头迅猛，迫切需要更深度的金融赋能、更多元的资本加持、更协同的产融结合，让集成电路产业实现“倍速式”成长，以“融”提效，共创产融结合新生态。

目前，无锡A股上市公司总数增至119家，其中集成电路上市公司14家，总市值占全市27.3%。活动现场，券商IPO、基金合作、银企合作等共计54个项目集中签约，签约金额近170亿元，进一步建强筑牢无锡集成电路产业发展高地。（刘虹）

关键词：