2023年7月PCB行业投资、签约、开竣工等项目盘点

HNPCA小编以事件发生的时间轴为顺序盘点了7月国内外PCB行业(相关)投资、签约、开竣工等项目(不完全统计)。

一、新光电气拟投资超27亿生产高端基板

近日，日本上市大企新光电气工业株式会社(东京证券交易所：6967，简称Shinko)发布新闻稿表示，公司千曲工厂(位于日本长野县千曲市)先进半导体用新一代FC-BGA基板的资本投资计划已获得日本经济产业大臣的批准，将获得政府补贴，该项目计划总投资额533亿日元(约27.6亿元人民币)，最高补助金额为178亿日元(约9.2亿元人民币)。

Shinko成立于1946年，总部位于日本长野县长野市小岛田町，主营业务：封装基板、塑料BGA基板、IC组装、引线框架、陶瓷静电吸盘、散热器、玻璃端子等，还在马来西亚、韩国、中国、新加坡和美国等设有生产基地和办事处等。

【资料图】

二、本川智能拟在泰国投建PCB生产基地

7月4日，本川智能(300964.SZ)公告称，公司为更好地满足公司业务发展和海外生产基地布局的需要，拟在泰国投资新建PCB生产基地。该项目计划投资金额不超过人民币3亿元，包括但不限于新设公司及/或购买股权、购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以主管部门批准金额为准。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国生产基地。

三、兴森科技：子公司拟出售Harbor100%股权

7月4日，兴森科技(002436.SZ)公告，公司全资子公司兴森香港与Technoprobe等相关方于近日签署了《意向书》，双方达成初步合作意向：Technoprobe拟通过现金方式收购兴森香港持有的FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC(简称"目标公司"，其持有Harbor Electronics,Inc.100%股权)100%股权。FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.)LLC的资产为Harbor Electronics,Inc.(简称"Harbor")，Harbor主要从事半导体测试板的设计、生产、贴装及销售。

目标公司全部股权的应付购买价格将等于49,999,999美元扣除股息、担保等及自2023年1月1日以来任何未披露的非经营性现金使用，以及目标公司或Harbor为使目标公司拥有Harbor100%股权和类似股权的权利而进行的支付/支出。

四、迅捷兴拟募资不超过3.4亿元

7月5日，迅捷兴(688655.SH)公告称，公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过3.4亿元，用于珠海迅捷兴智慧型样板生产基地项目(一期)、补充流动资金。

公告显示，珠海迅捷兴智慧型样板生产基地项目(一期)的实施主体为珠海市迅捷兴电路科技有限公司，将通过引进先进的智能化生产设备，新建高标准厂房，新建配套的公用、辅助设施以及环保处理设施增加年产18万㎡PCB样板产能。项目拟打造智慧型样板生产基地，将专注于快速交付2至8层(以4至6层为主，平均层数约5层)的快件样板生产，通过工程合拼的方式，将多个样板订单合拼为一个生产料号，并个性化创新设计子母载具双列多层车，以实现批量生产流转以母载具为最小单元、样板合堆与拆堆以子载具为最小单元的综合解决方案。

五、中华银科技：订立PCB生产合资协议

7月7日，中华银科技(00515.HK)公告称，公司附属公司(广东达进电子科技有限公司，公司拥有100%股权的附属公司)与合资伙伴(佛山市顺德区汇达电路板有限公司)就合作成立、投资及管理合资公司(中山市达进汇盈电子有限公司)以在中国从事合资项目订立合资协议。

根据合资协议，合资公司于成立时的注册资本为人民币1000万元，其将以现金由公司附属公司出资51%(人民币510万元)及由合资伙伴出资49%(人民币490万元)。合资公司的经营范围预计将包括电子元件及电子用材料的生产、批发及零售、货物及技术进出口以及国内贸易。

合资项目涉及两家合资方在PCB产品，尤其是多层PCB的技术知识方面的合作，以提高生产效率及降低生产成本，以及通过合资方的共同努力以目标公司为运营平台带来新客户订单，尤其是在高端、高精度或高附加值产品方面。

六、尖点拟在泰国增设子公司

7月7日，PCB钻针厂商尖点发布(8021.TW)公告，为分散生产据点及未来长期市场趋势及客户需求，拟于泰国地区增设子公司。

尖点成立于1996年，在印刷电路板用钻针领域居全球领先地位。自2010年起， 尖点科技以钻针研发优势与量产管理能力，进一步拓展PCB专业钻孔加工解决方案，提供客户全面性之整合服务，目前涵盖的服务包括：机械钻孔以及镭射钻孔服务等。

七、台光电新厂落户马来西亚

7月10日，台光电(2383-TW)公告称，因应客户端需求的可能移转，新投资锁定东南亚的新厂敲定在马来西亚的槟城，新规划占地14英亩，投资金额4000万美元(约新台币12.4亿元)，预计于第三季度动工。首期产能每月45万张，将在2025年年初量产。二期将继续建立每月45万张CCL的产能，两期全部投产将可开出每月90万张CCL的产能。(点击图片了解更多详情)

近日，泰和电路与鑫得堡科技签订了"智能工厂全自动包装线"采购协议，鑫得堡将为泰和电路供应PCB全自动智能包装线。

泰和电路科技(惠州)有限公司位于广东省惠州市仲恺高新技术开发区平南工业区，占地面积15000㎡，员工约700人，是广东省高新技术企业及中国电子电路行业百强企业。泰和电路前身是TCL集团旗下升华精密电路板制造中心，创建于1997年，公司注册资本为9000万元人民币。2010年1月，在TCL集团领导的大力支持下，公司全力进军双面、多层精密线路板产品，并更名，目前，双面、多层线路板月产能为80000㎡(预计2023年新建工厂继续扩大产能达150000㎡)。

鑫得堡科技(深圳)有限公司始于2016年，是PCB行业智能包装生产线的开创者。专注PCB、FPC自动化包装机械研发制造，在产品研发上具有深厚的技术沉淀，拥有多项专利以及认证，有着丰富的实绩经验。多地驻点式服务(华东、华南，台湾等地区设立分部)，累计为10多家上市公司，30多家PCB企业提供包装解决方案。

九、华秋与5家企业签署战略合作协议

7月11日，华秋携产品与方案亮相慕尼黑上海电子展(electronica China)，并与上海先楫半导体科技有限公司、湖南开鸿智谷数字产业发展有限公司、软通动力信息技术(集团)股份有限公司、江苏润开鸿数字科技有限公司、深圳开鸿数字产业发展有限公司签署硬件生态共创战略协议，通过"硬件+软件+供应链"的合作模式，发挥各自行业优势，共同推动电子产业的创新发展。

十、生益电子：拟1亿美元在泰国新建印制电路板生产基地

7月12日，生益电子(688183.SH)公告，公司董事会决议在泰国投资新建印制电路板生产基地，项目计划投资金额约1亿美元(约7.17亿人民币)。

公告显示，本次对外投资资金来源于生益电子自有资金和自筹资金。生益电子计划购买位于泰国北柳府TFD工业园中面积约120亩的土地，以满足公司泰国生产基地注册及未来项目建设需求。项目初步计划分阶段实施建设泰国生产基地，并计划于2025年下半年试生产。

十一、鼎泰高科：子公司泰国鼎泰签订《厂房及土地买卖协议书》

7月12日，鼎泰高科(301377.SZ)公告，公司已于近期完成鼎泰高科(泰国)有限公司(简称"泰国鼎泰")的工商登记，并于7月11日子公司泰国鼎泰与EAGLE SPEED MARKETING CO., LTD.在泰国办公室签订了《厂房及土地买卖协议书》。

泰国鼎泰出资1.825亿泰铢(约3780.97万人民币)向EAGLE SPEED购买土地(1.11755亿泰铢)，厂房/办公楼(7074.5万泰铢)作为公司在泰国的生产基地；面积：7莱3颜93平方哇(折合约19.158亩)；厂房/办公楼13,994㎡；位置：house code number 1011-016176-9 Registration Office, Lat Krabang District, address list 271, Chalong Krung 31 Envelope, Lamplatio Subdistrict, Lat Krabang District, Bangkok。

十二、ASC与Sunstone Circuits合并

7月13日，全球领先的电路板解决方案制造商American Standard Circuits(简称"ASC")发布新闻稿，宣布与PCB制造商Sunstone Circuits(简称"Sunstone")合并。两家企业未披露交易条款，但都表示，所有当前的运营都将保持不变。

ASC成立于1988年，总部位于美国伊利诺伊州西芝加哥，是全球领先的电路板解决方案制造商。主要产品包括柔性电路板、刚挠结合板、金属基板等。产品广泛应用于军事/航空航天、消费类电子产品、医疗、工业、通信等领域。

Sunstone是美国较老的PCB制造商之一，成立于1972年，总部位于俄勒冈州穆利诺。公司是为电子设计行业提供创新且可靠的印刷电路板解决方案的公认领导者，在提供高质量，准时交付PCB原型方面拥有几十年的经验，致力于为设计工程师从报价到交付改进原型制作过程。公司拥有104名员工。

十三、中富电路向泰国子公司增资

7月13日，中富电路(300814.SZ)公告称，近日，为满足聚辰泰国建设及营运资金的需要，聚辰电路有限公司、聚慧电子有限公司、聚臻电子有限公司已完成以自有资金向聚辰泰国的增资，本次增资完成后聚辰泰国的注册资本由500万泰铢增加至62638万泰铢。本次增资完成后，聚辰泰国仍是公司的全资子公司。

十四、劲拓股份拟5000万元间接投资科睿斯

7月15日，劲拓股份(300400.SZ，主营专用设备研发生产，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备)公告称，公司拟通过全资子公司深圳市劲彤投资有限公司受让东阳市中经科睿股权投资合伙企业(有限合伙)有限合伙人财产份额。

中经科睿于2023年4月12日登记设立，注册资本3亿元，有限合伙人华育时代尚未实缴出资。劲彤投资将以0对价受让其所持中经科睿的16.67%财产份额，与华育时代的交易金额为0元。后续，劲彤投资对中经科睿认缴出资金额为5000万元。

据悉，中经科睿投资目标为对科睿斯半导体科技(东阳)有限公司进行权益性投资，合伙企业筹资3亿元投资科睿斯。科睿斯2023年成立，主要生产FCBGA封装基板产品。

十五、腾辉电子与Giga Solutions达成合作协议

7月18日，铜箔基板厂腾辉电子-KY(英文名：Ventec International Group，股票代码：6672.TW)发布新闻稿，宣布与电路板设备分销商Giga Solutions达成合作协议。建立的新部门"Ventec Giga Solutions"，将利用双方各自的优势，为客户提供一站式服务。

腾辉创立于2000年，集团总部位于中国苏州，是一家全球领先的覆铜板和半固化片制造和销售商。

Giga Solutions成立于1993年，是一家总部位于英国的全球领先印刷电路板设备分销商，其产品销往多个终端市场(例如电子、太阳能和环保)，并为这些终端市场的企业提供咨询服务。

十六、三星与名幸电子合作新项目

7月18日，据韩媒The Elec报道，三星已经和日企名幸电子株式会社(MEIKO)达成合作，共同推进智能戒指项目。

报告称名幸电子负责为三星制造智能戒指的印刷电路板，该戒指上市后应该叫Galaxy Ring，主要面向健康和XR头显市场，可以比Galaxy Watch提供更准确的身体/健康数据。三星向欧洲监管机构提交了多项智能戒指相关的商标申请，三星计划让智能戒指作为XR头显设备的延伸，以进一步和苹果的Vision Pro头显竞争。

十七、兴森科技以8.27亿元完成收购兴斐电

7月18日，兴森科技(002436.SZ)发布《关于收购完成的公告》，公司以8.27亿元完成收购兴斐电，兴斐电已成为公司全资孙公司，公司将推进与兴斐电在资产、业务、人员、财务等方面的整合工作。

据了解，北京揖斐电于2023年6月20日完成了工商变更登记手续，正式更名为北京兴斐电子有限公司(简称"兴斐电")，该公司是一家生产移动通讯用印制线路板的专业厂家，从事印制线路板的制造、设计、开发以及生产高性能微小导孔和微细线路的多层线路板。

十八、圆裕取得泰国建厂土地

7月21日，软板厂圆裕(6835.TW)发布公告，泰国子公司Cmi (Thailand) Co., Ltd.公告取得泰国巴真武里府304工业园区504、509、510地号地块作为扩厂预备用地，土地面积约92,660.8平方公尺，折合28,029.89坪，估价金额为泰铢162,156仟元(约3378.95万人民币)。

圆裕成立于1980年6月，总公司位于台湾省新北市新店区，生产基地位于江苏昆山，主要从事柔性电路板以及连接线组制造业务，产品应用于军事、智慧手持装置、电脑及周边设备、通讯产品、消费性电子产品和汽车等领域。

十九、弘信电子拟10亿投建高性能AI算力服务器智造项目

7月23日，弘信电子(300657.SZ)公告称，公司与甘肃天水经济技术开发区管委会达成战略共识，双方拟共同签署《高性能AI算力服务器智造项目合作协议》。公司拟投建高性能AI算力服务器智造项目，预计总投资10亿元，拟建设年产10万台AI算力服务器智能制造基地。

项目位于甘肃天水市经开区社棠工业园，拟分二期建设，一期主要建设AI算力服务器工厂，包括办公区、生产区和公用设施区，恒温恒湿、十万级净化防静电车间、自研自动化生产设备及配套设施等，二期主要建设AI算力服务器二期工厂、国产AI算力服务租赁基地等相关业务。该项目以算力服务器国产化替代需求为抓手，整合战略合作伙伴高能效AI算力芯片、算力加速板卡、PCB和FPC制造、网络交换机、液冷系统等算力服务器核心技术，目标打造全链条的国产化AI高性能算力服务器智能制造基地。

二十、Taiyo America与LiloTree达成合作

LiloTree开发了一种创新的无镍无氰镀金工艺，与标准的ENIG(化学镀镍浸金)工艺相比具有许多优点。双方将推动LiloTree新技术走向市场。

二十一、欣兴发布多项投资

7月24-25日，欣兴(3037.TW)发布多个公告，拟投资泰国子公司UNIMICRON (THAILAND) CO., LTD.之普通股股票，交易数量为2.3亿股，每单位价格10泰铢，交易总金额23亿泰铢(约4.8亿人民币)；公司投资子公司UniBest Holding Limited之普通股股票，交易数量为1523万股，每单位价格1美金，交易总金额1523万美金。另外，欣兴子公司昆山鼎昌鑫电子科技有限公司公告投资昆山鼎盛鑫电子有限公司之资本，交易总金额约1.18亿人民币。

二十二、明阳电路拟对子公司珠海明阳增资1.1亿

7月25日，明阳电路(300739.SZ)公告称，公司拟使用募集资金及其利息合计6,000万元及自有资金5,000万元以现金方式向全资子公司珠海明阳电路科技有限公司进行增资，具体金额以结算时为准。本次增资完成后，珠海明阳的注册资本将由2亿元增至3.1亿元。

二十三、澳弘电子完成泰国子公司设立

7月25日，澳弘电子(605058.SH)公告称，已完成泰国子公司AOHONG ELECTRONICS (THAILAND) CO.,LTD.的设立登记相关事宜，注册资本500万泰铢，注册地址为888 Moo 8,Tambol Bo Thong,Amphur Kabin Buri,Prachin Buri Province，经营范围：PCB生产和销售；PCB以及相关产品的进出口代理。

二十四、则成电子拟对全资子公司广东则成增资3000万

7月25日，则成电子(837821.BJ)发布公告称，为满足公司全资子公司广东则成科技有限公司日常经营需要，公司拟以自有资金对广东则成增资3000万元。增资完成后，广东则成注册资本由人民币1.2亿元增加到1.5亿元，增资前后公司持股均为100%。

广东则成坐落于珠海市富山工业园，以柔性线路板、软硬结合板以及类载板等印制线路板产品为主营业务，系则成电子主营业务的重要组成部分。

二十五、胜宏科技拟收购Pole Star Limited100%股权

7月26日，胜宏科技(300476.SZ)公告称，公司为顺应全球产业发展趋势，为客户提供电路板全系列产品和一体化服务，拟以现金形式收购Tree House Limited持有的Pole Star Limited100%股权。

本次交易完成后，公司将持有Pole Star Limited100%股权并间接持有MFS Technology(S) PteLtd及其所有子公司(包括MFSTechnology(M)Sdn Bhd、湖南维胜科技电路板有限公司、湖南维胜科技有限公司、益阳维胜科技有限公司和MFS Technology Europe UG)100%的股权，前述公司均纳入公司合并报表范围。收购总成本不超过4.6亿美元，其中包含大约3.65亿美元股权价值、不超过约0.95亿美元债务以及其他与本次交易相关的可能产生的费用。

二十六、中京电子拟定增募资不超8亿元

7月26日，中京电子(002579.SZ)披露向特定对象发行股票预案。本次发行募集资金总额不超过8亿元，扣除发行费用后将全部用于中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目、补充流动资金及归还银行贷款，拟投入募集资金规模分别为5.6亿元和2.4亿元。

二十七、华正新材与威孚高科签订战略合作协议

7月27日，华正新材(603186.SH)与威孚高科(000581.SZ)战略合作签约仪式在华正行政楼大楼举行，未来，双方将在毫米波雷达材料、供应、技术开发等方面展开深度合作。

威孚高科始建于1958年，是国内汽车零部件的著名生产厂商，集团现拥有21家全资和控股子公司、2家合资公司，全球员工近8000人。

二十八、Trackwise Designs PLC宣布出售

继5月宣布出售2020年收购的PCB制造商Stevenage Circuits后，英国PCB上市企业Trackwise Designs PLC(AIM:TWD)近日宣布启动公司的出售流程，RP Advisory Trading企业团队被指定负责推进出售事宜。

Trackwise Designs成立于1989年，总部位于英国的蒂克斯伯里，专业从事印制电路板生产，产品广泛应用于航空航天、汽车、医疗和科学与工业等不同领域。产品出口到世界各地，包括美国、澳大利亚、欧洲和中国。

二十九、韩国PCB企业ALS计划收购iRobo

韩媒7月28日报道，韩国半导体印刷电路板制造商ALS计划收购智能驱动装置制造公司iRobo的经营权，预计收购金额在300亿韩元(约1.68亿人民币)左右。该公司的智能驱动器用于半导体和液晶显示器(LCD)的生产、组装和检测过程。

ALS成立于2008年，位于韩国京畿道安山市檀园区边宁路73号，是一家从事印刷电路板等业务的公司。该公司计划在完成iRobo并购后，正式展开上市准备工作。

三十、Global HDI PCB Manufacturing Inc.拟在印度建PCB厂

外媒7月29日报道，美国Global HDI PCB Manufacturing Inc.计划在七年内向印度奥里萨邦投资436亿卢比(5.3亿美元)，建立HDI PCB制造工厂。奥里萨邦代表团近日在美国会见了该公司的发起人、英特尔前高管PR Patel先生，讨论了在奥里萨邦投资的好处，包括自然资源、激励措施和有利的投资环境。Patel向奥里萨邦代表团提交了投资意向书。

Patel的团队很快将前往奥里萨邦进行现场考察。这项投资预计将创造3,500个工作岗位，并促进半导体生态系统的发展。

三十一、生益科技拟投资14亿元泰国建覆铜板等生产基地

7月29日，生益科技(600183.SH)公告称，公司决议在泰国投资新建覆铜板及粘结片生产基地。该项目计划投资金额14亿元人民币，包括但不限于在泰国设立公司、购买土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以中国及当地主管部门批准金额为准。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施建设泰国生产基地。

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